產品介紹
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電子應用環氧樹脂
特性:
成品具有低應力、防水、耐化性、耐高溫、低介電常數及符合RoHS規範等等。
應用領域:
本產品可作為絕緣、灌注、接著、封裝、填充和披覆等應用,如各式銘版、標記、 IC、LED、線路板、電容器、繼電器、整流器和電子元件等等。
電機應用環氧樹脂
特性:
成品具有低應力、防水、耐化性、耐高溫、低介電常數及符合RoHS規範等等。
應用領域:
本產可作為絕緣、灌注、接著、封裝、填充、披覆與含浸等應用,如各式電機、汽機車、變壓器、乾式變壓器、比流器、比壓器、全模變壓器、礙子、點火線圈、絕緣套管、精密機件…等高壓電子元件。
複合材料應用環氧樹脂
特性:
客製化操作黏度且含浸效果佳;成品具有高TG、高剛性、韌性佳、耐衝擊、高機械強度及符合RoHS規範等等。
應用領域:
複合材料運動體育器材、自行車架、自行車前叉、自行車零配件、高爾夫球桿、冰上曲棍球桿、滑雪桿、 釣魚竿、棒球棒、羽(網)球拍、圓管、鞋材、安全帽、 防彈背心、防彈頭盔、船舶、遊艇、帆船、平板、3C產品、揚聲器、醫療器材、集塵過濾網、汽(機)車工業、電氣機械、工業機械、建築加固補強、風力葉片等等。
導熱材料
1. 導熱膏
特性:
低熱阻抗、良好的穩定性與可信度、容易操作、不乾硬化、不導電、不溢流及符合RoHS規範等等。
應用領域:
CPU、MOS、LED、微處理器、散熱器、顯示卡、電源供應器和繼電器等等。
2. 導熱膠
特性:
良好的導熱性、接著強度、耐溫性、絕緣性、電器特性、耐水、耐化性、符合RoHS規範等等
應用領域:
IC、CPU、MOS、繼電器、LED、散熱器、Notebook PC和PC等等。

接著劑填縫膠
1. 土木應用環氧樹脂
特性:
搖變性佳、容易操作;成品具有重量輕、充填性佳、耐化性、防水、高接著強度及符合RoHS規範等等。
應用領域:
本產品可作為填縫、防潮、接著等應用,如木頭、石材、水泥、金屬接著和地板塗料等等。
2. 接著填縫環氧樹脂
特性:
成品具有良好結構接著強度、韌性佳、耐高溫、絕緣性、電器特性佳、防水、耐化性及符合RoHS規範等等。
應用領域:
適合作為金屬、木材、膠合玻璃、陶瓷…等不同材質的介面接著使用。
3. 矽膠
特性:
硬化後對不同材質皆有良好的接著性,如玻璃、陶瓷、銅、鋁、不銹鋼、電鍍材料、塑膠及橡膠;具有良好的彈性及接著強度、耐疲勞性、高低溫穩定性、絕緣性、可信賴性、耐候性、吸震及緩衝性、耐久性、安定性及符合RoHS規範等等。
應用領域:
本產品可作為接著、填縫、絕緣、灌注、封裝等應用,如電器製品、感應器、電源、LED、LCD、太陽能電池、轉換線圈、變壓器、通訊元件和電子元件等。
塗料油墨應用環氧樹脂
1. 塗料應用環氧樹脂
特性:
可做素材填補用,成品具有防水、耐蝕性、防鏽、接著強度強、抗裂、穩定性高及符合RoHS規範等等。
應用領域:
運動器材(腳踏車、網球拍、安全帽等) 、電子產品(被動元件、音響外殼等) 、車用保險桿、金屬、複材底塗和重防蝕塗料等等。
2. 油墨應用環氧樹脂
特性:
具有良好的印刷性、乾燥性;印刷硬化後的附著力、耐熱性、絕緣性、耐化性、耐濕度及不易黃變等有優異的表現及符合RoHS規範等等。
應用領域:
觸控面板業、軟式及硬式電路板、晶片電阻、IC和D-RAM覆蓋油墨等等。
UV光硬化樹脂
特性:
硬化速度快,成品具有高透光、高折射、不黃變、高延展性及高黏結力可接著不同膨脹係數的材料並且符合RoHS規範等等。
應用領域:
觸控屏面板填充、多種材料(玻璃/PVC/PET/PI/PCB)接著、複合材料表面塗裝、傢俱業和工藝品表面塗裝等等。