1. 導熱膏
描述:  有多種規格可供選擇,具有低熱阻抗,低溢流、不乾裂,易操作的特性。

應用領域:
CPU、MOS、LED、微處理器、散熱器、顯示卡、電源供應器和繼電器等的散熱模組。

導熱材料介紹
精緻、輕薄、多功能是現代電子產品的趨勢;但這些高科技商品易潛藏著散熱危機且亦可能造成製造成本提高、壽命減短等衍生問題。

EPORITE系列導熱膏、導熱膠,可填補發熱源與散熱模組壓合產生的不規則孔隙,藉著增加熱傳導面積、減少熱阻,因而提高散熱效率。選用優質熱介面材料-EPORITE,有效縮減成本,延長商品壽命。


2. 導熱膠
描述: 適用於散熱鰭片、銅管、鋁管等金屬間的接著填縫具有良好的導熱性及接著強度。

應用領域:
IC、CPU、MOS、繼電器、LED、散熱器、Notebook PC和PC等的散熱模組。

產品規格
應用類別 單/雙液 硬化條件 產品名稱 產品特色 說明書下載
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導熱膏 N/A TIM-0001、TIM-1101

 

顏色白色。CPU LED 散熱 TIM-0001TIM-1101 TIM-0001TIM-1101
N/A TIM-2101

 

顏色灰色。CPU散熱 TIM-2101 TIM-2101
N/A TIM-3101、TIM-3202

 

顏色灰色,擁有高熱傳導係數。 TIM-3101、TIM-3202 TIM-3101、TIM-3202
導熱膠 加溫 2070-1

 

具有高熱傳導性能。
筆電散熱模組接著使用。
2070-1
 
2070-1
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