电子应用环氧树脂

描述：
可应用于各类电子产品，作为灌注、接着、封装、披复等应用，并根据客户需求提供客製化产品。

应用领域：
各式铭版、标记、 IC、 LED、线路板、电容、电阻、电感、电路板、电源转换器、继电器、整流器和电子元件等等。

产品规格

应用类别	单/双液	硬化条件	产品名称	产品特色	说明书下载
应用类别	单/双液	硬化条件	产品名称	产品特色	中文版	英文版
灌注	双	室温	5419A/B	颜色透明。	5419A/B	5419A/B
	双	室温	5250A/B	颜色黑色具有保密性。	5250A/B	5250A/B
	双	室温	5433A/B	具有低膨胀系数。	5433A/B	5433A/B
	双	加温	5086A/B	颜色黑色具有保密性，拥有高Tg。	5086A/B	5086A/B
接着	单	加温	2089、2095、2062	具有低收缩率。	2089、 2095 、2062	2089、2095、2062
	单	加温	2070-1	具有高热传导性能。	2070-1	2070-1
	双	室温	2500A/B	硬化速度快。	2500A/B	2500A/B
含浸	双	加温	5669A/B	低黏度。	5669A/B	5669A/B
防火	双	室温	5350A/B (XX)	UL认证(UL94 V-0 , CTI 90)。
	双	室温	5351A/B (XX)	UL认证(UL94 V-0 , 5VA , CTI 90 , electrical properties)。
	双	加温	5370A/B (XX)	UL认证(UL94 V-0 ,CTI 130)。
	单	加温	2080 (XX)	UL认证(UL94 V-0 ,CTI 90)。

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